Descrição Geral
SOLDA EM FIO HS-30 25G 21S002 HIKARI (HS30)
Informações:
Solda especial para reparos em aparelhos eletro-eletrônico.
Liga: Sn 30% x Pb 70%
Bitola: 1mm (diâmetro)
Resina Tipo: "M"
Peso Líquido: 25g
Validade: Indeterminada
Pagamento
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Detalhes
Modelo:
HS-30 25G HIKARI 21S002
Referência:
21S002