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SOLDA EM FIO HS-30 25G 21S002 HIKARI (HS30)


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Descrição Geral

SOLDA EM FIO HS-30 25G 21S002 HIKARI (HS30)

Solda especial para reparos em aparelhos eletro-eletrônico.

 

Liga: Sn 30% x Pb 70%

Bitola: 1mm (diâmetro)

Resina Tipo: "M"

Peso Líquido: 25g

Validade: Indeterminada

Pagamento

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Detalhes

Modelo: HS-30 25G HIKARI 21S002 Referência: 21S002